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封裝設計工程師-稅前32萬-成都某科技有限責任公司

案例介紹

職位名稱：封裝設計工程師(32萬)
工作地點：成都
案例日期：2021年06月01日
所在行業(yè)：地產/建筑
職位周期：119天
上崗人數：1人
顧問團隊：Jean
職位名稱：封裝設計工程師
職位年薪：32萬
企業(yè)名稱：成都某科技有限責任公司
工作地點：成都
案例日期：2021年06月01日
所在行業(yè)：地產/建筑
職位周期：119天
上崗人數：1人
顧問團隊：Jean

服務顧問

Jean Jean
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