案例介紹
職位名稱：封裝工程師(28萬)
工作地點(diǎn)：長(zhǎng)沙
案例日期：2023年04月03日
所在行業(yè)：地產(chǎn)/建筑
職位周期：47天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Millie,Rik
職位名稱：封裝工程師
職位年薪：28萬
企業(yè)名稱：某知名北斗科技有限公司
工作地點(diǎn)：長(zhǎng)沙
案例日期：2023年04月03日
所在行業(yè)：地產(chǎn)/建筑
職位周期：47天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Millie,Rik
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