案例介紹
職位名稱：封裝工藝工程師(21萬(wàn))
工作地點(diǎn)：紹興
案例日期：2023年05月19日
所在行業(yè)：地產(chǎn)/建筑
職位周期：65天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Monica,Sonia
職位名稱：封裝工藝工程師
職位年薪：21萬(wàn)
企業(yè)名稱：某半導(dǎo)體制造公司
工作地點(diǎn)：紹興
案例日期：
所在行業(yè)：地產(chǎn)/建筑
職位周期：65天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Monica,Sonia
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