x

封裝設計-稅前15萬-某頭部存儲芯片子公司

案例介紹

職位名稱：封裝設計(15萬)
工作地點：合肥
案例日期：2023年10月16日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：111天
上崗人數：1人
顧問團隊：Sia
職位名稱：封裝設計
職位年薪：15萬
企業(yè)名稱：某頭部存儲芯片子公司
工作地點：合肥
案例日期：2023年10月16日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：111天
上崗人數：1人
顧問團隊：Sia

服務顧問

Sia Sia
我有類似招聘需求