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籽晶粘黏工程師-稅前28萬(wàn)-合肥某知名三代半導(dǎo)體公司

案例介紹

職位名稱：籽晶粘黏工程師(28萬(wàn))
工作地點(diǎn)：合肥
案例日期：2023年11月28日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：36天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Bill
職位名稱：籽晶粘黏工程師
職位年薪：28萬(wàn)
企業(yè)名稱：合肥某知名三代半導(dǎo)體公司
工作地點(diǎn)：合肥
案例日期：2023年11月28日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：36天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Bill

服務(wù)顧問

Bill Bill
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