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整椅工程師-稅前25萬-中美合資頭部汽車座椅供應商

案例介紹

職位名稱：整椅工程師(25萬)
工作地點：武漢
案例日期：2023年12月26日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：56天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Wendy,John
職位名稱：整椅工程師
職位年薪：25萬
企業(yè)名稱：中美合資頭部汽車座椅供應商
工作地點：武漢
案例日期：2023年12月26日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：56天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Wendy,John

服務顧問

Wendy Wendy
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