案例介紹
職位名稱：軟硬件(22萬)
工作地點(diǎn)：福州
案例日期：2024年10月14日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：55天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：CSA,Lillian
職位名稱：軟硬件
職位年薪：22萬
企業(yè)名稱：北京某知名科技公司
工作地點(diǎn)：福州
案例日期：2024年10月14日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：55天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：CSA,Lillian
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