案例介紹
職位名稱：封裝工程師(16萬)
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2024年03月19日
所在行業(yè)：制藥/生物/醫(yī)療
職位周期：85天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Cara,Lydia
職位名稱：封裝工程師
職位年薪：16萬
企業(yè)名稱：武漢某知名制造企業(yè)
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2024年03月19日
所在行業(yè)：制藥/生物/醫(yī)療
職位周期：85天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Cara,Lydia
400
