封裝技術(shù)專家 20-40萬
北京某激光器公司
所屬部門：半導(dǎo)體事業(yè)部 匯報(bào)對(duì)象：
碩士以上 語言能力不限 27 歲-35 歲 5 年工作經(jīng)驗(yàn) 性別不限
投遞簡歷
封裝技術(shù)專家20-40萬
北京某激光器公司
所屬部門：半導(dǎo)體事業(yè)部 匯報(bào)對(duì)象：
碩士以上 語言能力不限 27 歲-35 歲 5 年工作經(jīng)驗(yàn) 性別不限
投遞簡歷
職位描述
1. 芯片的封裝方案選型（封裝工藝評(píng)估等）
2. 封裝產(chǎn)線的產(chǎn)能，良率等問題的定位和解決（工程和工藝）。
3. 新封裝工藝開發(fā)，不斷提升封裝的工程工藝能力。
4、從芯片工藝，封裝、測(cè)試、可靠性、失效分析、應(yīng)用驗(yàn)證。
崗位要求：
1. 全日制碩士研究生及以上，半導(dǎo)體封裝/焊接/材料等相關(guān)專業(yè)。
2. 熟悉和了解常見的封裝類型的工藝流程和設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
3. 理解封裝各個(gè)性能指標(biāo)的關(guān)鍵點(diǎn)，能夠合理的設(shè)計(jì)封裝的關(guān)鍵參數(shù)來達(dá)成性能指標(biāo)。
4. 面對(duì)未知風(fēng)險(xiǎn)和問題，能夠用DOE來快速定位問題，排除風(fēng)險(xiǎn)。
5. 有產(chǎn)線經(jīng)驗(yàn)者，優(yōu)選。
6、有光通信、半導(dǎo)體激光器等行業(yè)背景人員優(yōu)先。
企業(yè)介紹
經(jīng)過10多年的發(fā)展在半導(dǎo)體激光行業(yè)取得了驕人的成績，產(chǎn)品線覆蓋廣，是商業(yè)化高功率半導(dǎo)體激光器件主要生產(chǎn)制造商。產(chǎn)品廣泛用于醫(yī)療、加工、監(jiān)控、科研等多個(gè)領(lǐng)域，在海外市場(chǎng)，產(chǎn)品已累計(jì)出口到總計(jì)40多個(gè)國家和地區(qū)，主要銷往北美、歐盟等市場(chǎng)。
工作地址
北京
關(guān)閉按鈕
此職位的應(yīng)聘功能僅對(duì)會(huì)員開放，請(qǐng)先注冊(cè)或登錄。
        • 《用戶服務(wù)協(xié)議》
         
        地點(diǎn)選擇
         
         
        行業(yè)選擇
         
         
        職位選擇
         

        歡迎登錄銳仕方達(dá)

        忘記密碼？
        還沒有賬號(hào)？立即注冊(cè)
        關(guān)閉按鈕
        歡迎注冊(cè)成為銳仕方達(dá)會(huì)員，接下來您可以：


            完善您的簡歷    回到職位頁面

        提示

        恭喜您，簡歷投遞成功！