搜索職位:
- 職位描述
- 1. 帶領數字團隊完成芯片數字模塊級的設計和驗證，參與制定芯片的架構，制定和執(zhí)行設計計劃，并且監(jiān)督設計質量；
2. 負責數字前端設計開發(fā)工作，包括RTL設計、驗證、DC綜合、形式驗證、時序驗證、DFT等工作；
3. 根據芯片的系統(tǒng)設計文檔，制定芯片子系統(tǒng)和模塊的微架構和搭建驗證平臺；
4. 配合FPGA測試工程師完成測試及debug；隨時解決芯片驗證過程中的bug；
5. 基于項目和技術預研的要求，獨自或者負責帶領2~6個人的團隊，完成芯片設計中某個子系統(tǒng)的設計和技術攻堅問題。
崗位要求：
1. 碩士學位及至少5年半導體行業(yè)相關工作經驗;
2. 能熟練運行ASIC芯片前端設計的各個方面，包括但不限于: RTL代碼編寫，綜合，時序分析，功耗分析和DFT等
3. 擁有完整的全流程IP設計的經驗，從初始需求到最終GDS
4. 擁有帶領5人以上團隊開發(fā)的經驗，擁有MCU/USB/MIPI等相關經驗優(yōu)先
- 企業(yè)介紹
- 于2016年成立，總部位于美國硅谷圣荷西（SanJose）市，注冊資本200萬美元。擁有領先世界的光電轉換器件設計和單光子檢測成像技術。
- 工作地址
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南京
400
