搜索職位:
- 職位描述
- 崗位職責：
1.負責半導體設備的結構設計方案，并對方案進行驗證和優(yōu)化；
2.參與項目的設計評審和討論，確保設計方案符合要求；
3.負責詳細的機械結構設計，輸出3D模型、2D工程圖、BOM表、氣路圖等生產(chǎn)資料，并按流程歸檔；
4. 解決設備開發(fā)過程中（加工、裝配、調試等）遇到的技術問題；
5. 與外協(xié)生產(chǎn)單位間的溝通與產(chǎn)品質量控制；
6. 編寫相關技術文檔，作業(yè)指導書，撰寫相關專利；
7. 完成公司交辦的臨時任務。
崗位要求：
1.本科及以上學歷，機械工程、機電一體化等相關專業(yè)；
2.5年產(chǎn)品設計工作經(jīng)驗，有模塊化設計思維，能獨立完成整機的結構設計，有半導體設備開發(fā)相關經(jīng)驗；
3.熟悉半導體設備開發(fā)過程中的設計規(guī)范，對高精度運動部件有深刻理解和相應設計能力；
4.熟悉機械加工工藝、鈑金工藝，了解常用的工程材料特性；
5.熟悉使用Solidworks、Creo、CAD等軟件，具備使用ansys等CAE軟件進行應力分析能力；
6.工作積極主動、較強的學習能力和意愿，工作細致嚴謹，責任心強；
7.良好的溝通能力和團隊精神。
- 企業(yè)介紹
- 工作地址
-
南京
投遞簡歷
400
